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            細說那些SMT貼片加工細節


            注意一些SMT貼片加工細節可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。不同的SMT廠家有不同的解決方法,上海漢赫電子通常使用一下方法來清除誤印的錫膏:

               在SMT貼片加工期間,在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
            SMT貼片加工
            對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成SMT貼片加工錫膏沉積在引腳之間,產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講,對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

            用小刮鏟刮的方法來將SMT貼片加工錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為SMT貼片加工錫膏在干之前容易清除。

            避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷可以去掉不希望有的SMT貼片加工錫膏。
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